中国大陆有哪些制造芯片的大公司？

1. 中国大陆有哪些制造芯片的大公司？

我国集成电路产业的规模还是比较大的，2018年产业规模约为5740亿元。2012年以来平均每年增长率超过20%。其中设计行业占40%，制造和测封各占30%。

但是和集成电路进口金额比起来，我国集成电路产业规模简直是小巫见大巫。2018年全年集成电路进口总金额达到2.06万亿元人民币，占我国进口金额总额的14%左右。集成电路是我国进口金额最大的产品，原油只排在第二。
在集成电路设计领域，我国较为知名的企业是海思半导体、豪威科技、比特大陆和汇顶科技。其中华为旗下的海思半导体是我国规模最大、技术最先进的集成电路设计企业。2017年其营业收入为387亿元。但是这个规模和国际巨头相比，我不值得一提了。高通是国际上最为知名的芯片设计企业，2017年营业收入高达223亿美元，是海思的3.4倍。

在集成电路制造领域，最为知名的企业莫过于中芯国际，2017年营业收入31亿美元。台湾省的台积电，是全球最为知名、技术最先进的集成电路制造企业，2017年营业规模高达321亿美元。

在测试领域，排名第一的是江苏新潮科技2017年销售收入242亿元，紧随其后的有华达微电子、华天电子、威讯联合半导体等企业。
整体上，我国集成电路产业规模并不算大，产品数量和质量都满足不了本国庞大的市场需求。因此，大量从美国、韩国、日本、台湾进口集成电路产品。进口额是国产规模的三倍多。

目前在A股市场上，有几十家集成电路上市企业，但它们的市值总和还抵不上一家台积电。台积电的最新市值1882亿美元，折合高达1.27万亿元人民币。

2. 中国有哪些制造芯片的企业

展讯、瑞芯微、华大、杭州国芯、中兴微电子、力合微电子、硅动力版、比亚迪微电子、税迪科、君正权。
展讯通信有限公司(SpreadtrumCommunications,Inc.)隶属紫光科技集团有限公司（“清华紫光集团”），成立于2001年4月，总部设立在上海。清华控股有限公司是紫光集团的绝对控股股东，清华控股有限公司是清华大学出资设立的国有独资有限责任公司。
展讯于2013年12月23日被紫光集团收购。展讯致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。
基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，展讯可提供完整的交钥匙平台方案。展讯的产品支持多标准的宽带无线通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSPA+和TD-LTE。



瑞芯微电子有限公司（FuzhouRockchipsElectronicsCO.，Ltd）是国内独资的专业集成电路设计公司和经国家认定的集成电路设计企业，专注于数字音视频、移动多媒体芯片级的研究和开发。
公司自主研发的RK2606A芯片被誉为2006年度中国最亮的一颗“芯”，荣获“最佳市场表现奖”，迅速成为MP3高端芯片的第一品牌。2007年“瑞芯数字音视频处理芯片控制软件”在第11届中国国际软件博览会上获得金奖，与微软正式建立战略合作关系。

3. 国内最大芯片制造商

1、中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立，是中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。
2、紫光国芯
紫光国芯微电子股份有限公司是紫光集团有限公司旗下核心企业，是国内最大的集成电路设计上市公司之一。公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商。

3、环旭电子
环旭电子主要经营范围为电子元器件行业，提供无线通讯相关产品，与国际知名企业建立了良好的业务合作关系。海思目前，中国最大的芯片制造商是海思半导体，华为海思的子公司成立于2004年。众所周知的海思麒麟处理器，华为最自豪的手机cpu只是海思产品之一。
4、中环股份
中环股份是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技术企业，公司主营业务包括高压器件、功率集成电路与器件、单晶硅和抛光片四大方面，形成了具有产品特征和行业属性强关联的多元化经营。
5、三安光电
三安光电股份有限公司是国家发改委批准的“国家高技术产业化示范工程”、国家科技部及信息产业部认定的“半导体照明工程龙头企业”，主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售。

4. 国内的哪些芯片厂商比较强，谁能发展起来？

中国十大芯片企业是：紫光集团、华为海思、长电科技、中芯国际、太极实业、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技。其中比较靠前的是紫光集团、华为海思。

目前，紫光集团、华为海思两家公司在不少领域已是世界领先水平，但一个巨大的问题是，其架构授权的核心都被外人掌握。目前，国内仅有中科院的龙芯和总参的申威拥有自主架构，前者用于北斗导航，后者用于神威超级计算机，民用领域基本是空白。制造芯片的三大设备光刻机、蚀刻机和薄膜沉积，国内仅中微半导体的介质蚀刻机能跟上行业节奏，其7纳米设备已入围台积电名单。

北方华创在氧化炉和薄膜沉积设备上成绩不俗，但基本还处于28纳米级别。其他设备，如离子注入机、抛光机和清洗机，也差不多。差距最大的是光刻机。目前ASML最先进的EUV光刻机，即将投入三星、台积电的7纳米工艺，而国内上海微电子的光刻机，仍停留在90纳米量产的水平。

材料方面，日本是全球领先者。反观中国，硅晶圆几乎是空白，8英寸国产率不足10%，12英寸依赖进口，打破垄断的希望还在张汝京创办的新升半导体，今年即将量产。他也是中芯国际的创始人。芯片制造，国内最先进的是中芯国际和厦门联芯，目前能做到28纳米量产。而它们的竞争对手，三星、台积电等巨头即将在今年量产7纳米，相差两三代。

5. 国内有哪些公司可成长为芯片巨头？

你好，根据我的预测：第一梯队是海思、中芯国际等；第二梯队是汇顶科技和兆容创新和紫光等；第三梯队是乐鑫、恒玄科技和ASR等。

一、首先我们来说说芯片半导体行业领域的特殊性

半导体行业不是谁想做都是可以的，一般需要至少满足2个条件。
1、资金雄厚：也就说半导体行业是个烧钱的主，没有足够的资金，做起投芯片会让你感觉是囊中羞涩，哪个半导体公司的投入研发费用都是不计其数的。
2、技术门槛：半导体就是有技术门槛摆在那里的，不像互联网公司甚至是电商行业等，只要用3到5年就能成为巨头。在半导体领域，只要一个很小的领域，都够干一辈子，而且还不敢说是最精通的，比如模拟、数字、射频、软件和工具等，哪块都有可能成为短板。


二、机会摆在那里，目前国内的芯片领域还没有巨头垄断的局面出现
半导体这个领域，如果你一旦能够形成了巨头垄断，后进着基本没戏，或者你要花费巨大的资金代价和时间成本才有可能追赶的。这个就像荷兰的ASML光刻机一样，基本垄断了顶尖光刻机的设备技术。

当然华为公司的确厉害，它通过其他市场的赚钱，并且在这数十年不赚钱的不断投入才有如今的成就。如果你是一家创业公司，搞半导体，谁给你这么长的时间，而且你要有那么多的资金消耗哪里来。
不可否认，近10年来，国内半导体公司发展迅速，绝大多数的中小芯片国内基本已经都做好了布局。

有很多的公司拥有资本：产业以及国家的扶持优势，肯定未来会诞生一批的芯片巨头公司。
根据消息，近年来，国内新成立的芯片公司可谓多如牛毛，只要最终拥有1%的存活率，也会对未来全球的半导体格局产生重要的影响。

三、我们来做个预测，这些公司未来也许会是前景无限的
目前，我们暂且把国内半导体行业分为三个梯队来看待。

第一梯队：
华为海思：目前是属于国内半导体设计的行业老大，背靠华为的母公司，不缺钱，不缺市场，更重要的是任正非老板的战略眼光与扶持，在中高端芯片领域已经是国内领先的。接下来它肯定是全球巨头高通、英特尔和英伟达的最大竞争对手。目前，华为海思做芯片的研发人数都是远远超过多家小型公司的人数总和。可以看看下图就知道，华为海思到底有多强大。
中芯国际：这未来将会成为国内在芯片制造领域的最有力巨头潜在者，而且是被国内寄予厚望的公司。虽然在芯片制造领域仍然落后与第一的台积电至少10年，但是毕竟这是真正“中国芯”的苗子，最近刚刚上市，仅仅用了10天，中芯国际就成为了国内A股的第一芯片股。


第二梯队：
汇顶科技：算是国内第一个市值超过千亿的芯片公司，在指纹识别领域，目前简直就是处于一统江湖的局面。目前，它凭借着在指纹识别领域的赚足了资金后，已经开始在积极的布局物联网领域，资金雄厚，还有核心技术，估计这家未来的日子里肯定会成长为巨头的。
兆容创新：这个是属于存储领域的，估计很多人都是不知道的。目前它做的存储芯片已经是扛起了国内存储的大旗，和巨头三星美光等公司拉开大战。目前国内存储领域它是属于一家独大，而且还有很多关键技术的突破，又在RISC-V领域做起了MCU,蚕食意法半导体的市场，前途不可估量。

紫光展锐：这也是国字号的招牌，目前基本功特别好，招聘的人才也都是属于国内行业大牛。不过虽然出身特别好，又有钱，目前正处发展阶段，在技术领域方面做的不错，但是仍然是存有空间，暂时处于第二梯队，但是前景是光明的。

第三梯队：
乐鑫：其实它就是个把非常的简单的领域做到极致的一个典型公司。全球那么多做wifi芯片的，乐鑫的wifi芯片是属于价格最低的，文档最全，代码最整洁的。用这家公司做了产品后，发现在Wifi低端领域，已经没有人能够与乐鑫抗敌了。芯片领域就是如此，只要你把很小的一块领域做到极致，就能拥有一席之地的。
恒玄科技：它是属于耳机的芯片领域，而且是神一样的存在公司，才成立短短几年，居然已经把芯片做进入了主流的手机公司，比如华为，三星，oppo,vivo,小米。
ASR：这家公司的老板原来是RDA的大老板成立的，公司继承了马维尔的遗产和RDA的血脉，可以说是非常有战斗力的公司。不过，这家公司的动作有点慢，未来的情况属于以上几家中变数最大的一家公司。目前只能处在第三梯队中有待观察。

总之，国内的芯片领域公司多如牛毛，而且还有很多潜在巨头不能一一罗列，目前三个梯队只是截选部分芯片领域细分的分析而已，让我们看到芯片领域的巨大市场，未来能够成为行业巨头肯定不少的

6. 国内自主研发电子芯片的公司有哪些？

1，展讯：
作为中国领先的手机芯片供应商之一，展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新，目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移动通信技术基带、射频芯片产品系列，完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研发及产业化等国家重点攻关课题。

2，士兰微：
熟悉杭州士兰微电子股份有限公司的人都知道，该公司的核心发展理念为“诚信、忍耐、探索、热情”。经过15年的发展，士兰微已成为国内规模最大的、集IC芯片设计与制造于一体的企业之一，整体生产经营规模处于国内集成电路行业的前列。

3，华大：
2003年成立的中国华大集成电路设计集团有限公司是一家国有大型IC设计企业。经过几年的资源整合，已将成立之初的18家二、三级企业整合为6家核心企业，强化了集团的主业发展能力。通过瞄准新兴市场，不断强化企业的主导产品，走专业化的发展道路，形成了以信息安全产品、消费类芯片、高新电子以及测试服务等6大领域为主的核心业务。

4，中芯国际：
中芯国际集成电路制造有限公司是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。在技术方面，其在大陆最早实现65nm/55nm技术的量产；拥有大陆最先进的45nm/40nm试生产技术；具备大陆唯一的32nm/28nm技术研发能力，同时计划于2013年第三季度初基本实现28nm工艺。

5，华润：
华润微电子有限公司是国内唯一具备开放式晶圆代工、设计、测试封装和分立器件制造完整产业链的半导体公司。自1997年进入微电子行业后，经过十余年的发展，已成为国内新型功率器件和特色晶圆代工领域的领导者、国家重大专项的牵头实施者。

7. 中国自主研发的CPU芯片及其性能

　　 http://baike.baidu.com/view/3625.htm    龙芯一号（英文名称Godson-1）　　龙芯一号CPU IP核是兼顾通用及嵌入式CPU特点的32位处理器内核，采用类MIPS III指令集，具有七级流水线、32位整数单元和64位浮点单元。龙芯一号CPU IP核具有高度灵活的可配置性，方便集成的各种标准接口。图1显示了龙芯一号CPU IP核可配置结构，其中虚线部分表示用户可根据自己的需求进行选择配置，从而定制出最适合用户应用的处理器结构。主要的可配置模块包括：浮点部件、多媒体部件、内存管理、Cache、协处理器接口。浮点部件完全兼容MIPS的浮点指令集合，浮点部件及其相关的系统软件完全符合ANSI/IEEE 754-1985二进制浮点运算标准。浮点部件主要包括浮点ALU部件和浮点乘法/除法部件，用户可根据自己的实际应用选择是否添加。媒体部件复用了MIPS浮点指令的Format域，并复用了浮点寄存器堆，媒体指令集基本对应了Intel SSE媒体指令集合的各种操作。　　内存管理部件有三种工作模式，即标准模式、直接映射模式和无映射模式。在标准模式下，TLB分为ITLB和DTLB两部分，每部分均由48项页表项组成，同时支持mapped和unmapped的从虚拟地址到物理地址的变换方式；TLB也可只进行直接映射，不使用CAM和RAM，以减小面积；而无映射模式下甚至可以去掉TLB，采用直连SRAM的形式实现访存。龙芯一号CPU IP核的Cache分为指令Cache和数据Cache，两部分独立配置，以4K为一路，可配置为4路、2路和0路。用户可根据应用需要，确定所需Cache的大小，甚至不使用Cache。协处理器接口为外部协处理器提供了一个高效率的接口。龙芯一号CPU IP核提供了两套可配置的处理器总线接口：AMBA接口和哈佛结构SRAM接口。　　龙芯二号（英文名称Godson-2）　　龙芯二号CPU 采用先进的四发射超标量超流水结构，片内一级指令和数据高速缓存各64KB，片外二级高速缓存最多可达8MB.最高频率为1000MHz，功耗为3-5瓦，远远低于国外同类芯片，其SPEC CPU2000测试程序的实测性能是1.3GHz的威盛处理器的2-3倍，已达到中等Pentium4水平。　　龙芯3号 正在预研 　　虽然“龙芯2号”正火热推广，但“龙芯3号”也正在预研。据悉“龙芯3号”将是一款多核处理器，至少也是一款四核的产品，并增加专门服务于Java程序的协处理器，以提高Linux环境下Java程序的执行效率，指令缓存追踪技术等。“龙芯3号”最终将实现对内峰值每秒500-1000亿次的计算速度。

8. 国产芯片能生产多少纳米

国产芯片水平只能实现90纳米。
从芯片制造环节看，光刻机、蚀刻机、晶圆、光刻胶等设备和材料占比很大。其中光刻机设备，目前上海微电子是90纳米。高端的KrF和ArF光刻胶更是几乎依赖进口，其中ArF光刻胶几乎为零国产。因此，我国要生产高度国产化的芯片，目前90纳米是一个分界点。
这其中还不包含芯片设计使用的EDA设计软件和其它的电子化学气体材料。EDA软件被誉为“芯片设计上的明珠”，国产率不到2%。

90纳米芯片！相当于2004年的半导体工艺。2007年，苹果上市的第一代手机就是使用了90纳米的处理器。可以说，90纳米芯片瞬间让大家回到了15年前的科技生活。
当然，这样的结果只是一种极端的假设。我国半导体产业链，并不是这么差。有些环节、技术、设备已经达到国际水平。譬如芯片设计、人工智能、大数据、5G、蚀刻机。换言之，半导体基础把我国半导体的综合能力拉低了。